Automatická regulácia teploty a vlhkosti
Teplota a vlhkosť čistej miestnosti sa určujú hlavne podľa požiadaviek procesu, ale za podmienky, že sú splnené požiadavky procesu, by sa mal brať do úvahy ľudský komfort.S rastúcimi požiadavkami na čistotu vzduchu je trend, že proces má stále prísnejšie požiadavky na teplotu a vlhkosť.
Ako je presnosť obrábania jemnejšia a jemnejšia, požiadavky na rozsah kolísania teploty sú stále menšie a menšie.Napríklad v procese litografickej expozície pri výrobe integrovaných obvodov vo veľkom meradle sa vyžaduje, aby bol rozdiel medzi koeficientom tepelnej rozťažnosti skla a kremíkového plátku ako materiálu membrány stále menší.Kremíkový plátok s priemerom 100 μm spôsobí lineárnu expanziu 0,24 μm, keď teplota stúpne o 1 stupeň.Preto musí mať stálu teplotu ±0,1 stupňa.Zároveň sa vo všeobecnosti vyžaduje nízka hodnota vlhkosti, pretože potom, čo sa človek spotí, bude výrobok znečistený, najmä v dielňach na výrobu polovodičov, ktoré sa obávajú sodíka, by tento druh čistej dielne nemal prekročiť 25 stupňov.
Viac problémov spôsobuje nadmerná vlhkosť.Keď relatívna vlhkosť presiahne 55 %, na stene potrubia chladiacej vody dôjde ku kondenzácii.Ak sa vyskytne v presnom zariadení alebo obvode, spôsobí rôzne nehody.Pri relatívnej vlhkosti 50 % ľahko hrdzavie.Okrem toho, keď je vlhkosť príliš vysoká, prach na povrchu kremíkového plátku bude chemicky adsorbovaný molekulami vody vo vzduchu na povrch, čo je ťažké odstrániť.Čím vyššia je relatívna vlhkosť, tým ťažšie je odstrániť adhéziu, ale keď je relatívna vlhkosť nižšia ako 30%, častice sa tiež ľahko adsorbujú na povrchu v dôsledku pôsobenia elektrostatickej sily a veľkého množstva polovodičov zariadenia sú náchylné na poruchu.Najlepší teplotný rozsah na výrobu kremíkových plátkov je 35 ~ 45%.
